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为贯彻落实绿色营运政策，联咏科技自2024年起积极展开驱动芯片产品碳足迹系统建置，全面投入并统计COG及COF产品型态之原物料制造、运输、产品制造、测试与封装等各阶段所产生的温室气体排放，计算产品生命周期的碳足迹，顺利通过第三方盘查与查证，并于2024年12月取得ISO 14067产品碳足迹查证意见书，有效期间为2024年12月31日至2026年12月30日。

联咏科技在推动环境保护方面再度迈出重要的一步，希望藉由此次查证结果，深入剖析并找出产品碳排放的热点，藉此机会制定减碳策略，积极致力于降低环境冲击。