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為貫徹落實綠色營運政策，聯詠科技自2024年起積極展開驅動晶片產品碳足跡系統建置，全面投入並統計COG及COF產品型態之原物料製造、運輸、產品製造、測試與封裝等各階段所產生的溫室氣體排放，計算產品生命週期的碳足跡，順利通過第三方盤查與查證，並於2024年12月取得ISO 14067產品碳足跡查證意見書，有效期間為2024年12月31日至2026年12月30日。

聯詠科技在推動環境保護方面再度邁出重要的一步，希望藉由此次查證結果，深入剖析並找出產品碳排放的熱點，藉此機會制定減碳策略，積極致力於降低環境衝擊。