最新動態

聯詠科技自2024年起逐步啟動ISO 14067：2018產品碳足跡系統建置與管理，系統性計算並監測原物料製造、運輸、產品製造、測試與封裝等各生命週期階段之溫室氣體排放量。依循公司既有永續治理方針，採取分階段查證機制，於2024年完成平面顯示螢幕驅動晶片產品之盤查與查證，並於2025年完成系統單晶片(SoC)產品第一階段之碳足跡管理，順利通過第三方盤查與查證，展現聯詠科技在產品碳足跡管理上的穩健推進。

聯詠科技計畫於2026年持續推動系統單晶片(SoC)產品第二階段之產品碳足跡盤查與查證，深入剖析產品碳排放熱點，並以科學化指標追蹤減量成效。我們計劃將碳足跡洞察納入設計與採購決策，偕同供應鏈推動減碳措施，致力達成長期且可衡量的碳排放緩減目標，確保永續承諾具體落實。